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測試探針實力生產(chǎn)廠家

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測試探針卡頓怎么辦

標(biāo)簽:

測試探針是由針頭、針管、探針彈簧組成。用戶買回來的測試探針,

一、應(yīng)先觀察測試探針的套管是否彎曲;

二、觀察測試探針的套管的鍍金顏色;

二、先按壓一下測試探針,看其彈簧是否卡頓

如出現(xiàn)上述問題時,應(yīng)怎么解決呢?

一、當(dāng)發(fā)現(xiàn)測試探針的套管彎曲時,應(yīng)先挑出來,不要著急安裝在機器上

二、發(fā)現(xiàn)測試探針的鍍金顏色不好時、應(yīng)立馬與供應(yīng)商聯(lián)系

三、如已安裝在機器上,發(fā)現(xiàn)測試時卡頓,不要再繼續(xù)使用,與供應(yīng)商聯(lián)系,看是否退回來處理。

華榮華測試探針廠家

半導(dǎo)體測試設(shè)備之探針測試主要趨勢

半導(dǎo)體測試設(shè)備之探針測試主要趨勢

探針測試行業(yè)發(fā)展趨勢(1)設(shè)備將向高精度化方向發(fā)展現(xiàn)階段半導(dǎo)體器件主要通過提高集成度的方式實現(xiàn)更多功能或更快響應(yīng)。為此,半導(dǎo)體制造過程一般會縮小器件特征尺寸,如高端邏輯芯片的電路制程線寬已由微米級別縮小至納米級別,最小已達(dá)3納米;在光電芯片中,最小的Micro LED尺寸也已經(jīng)縮小至50μm以下。此外,為避免器件集成度提高后單位制造成本過度上漲,業(yè)界一般使用更大尺寸的晶圓,通過在單片晶圓片上制造更多的芯片并提高邊緣區(qū)域使用率的方法降低單位制造成本,目前主流晶圓尺寸已從4英寸、6英寸,逐步發(fā)展到8英寸和12英寸。

2022-05-30

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